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晶圓鍵合系統(tǒng)

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EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/4/27 7:32:06 對(duì)比
EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 510是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。比EVG501擁有更多的溫度、壓...
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/4/27 7:31:00 對(duì)比
EVG ComBond晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG ComBond是一款自動(dòng)的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，應(yīng)用領(lǐng)域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領(lǐng)域中幾乎所有...
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/4/27 7:29:54 對(duì)比
EVG GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG GEMINI是一款全自動(dòng)多腔室晶圓鍵合工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化，適用于大型量產(chǎn)。
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/4/27 7:28:45 對(duì)比
EVG 850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)
EVG 850TB是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合平臺(tái)，采用模塊化設(shè)計(jì)，可集成對(duì)準(zhǔn)、臨時(shí)鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時(shí)鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/4/27 7:27:38 對(duì)比
EVG GEMINI FB晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG GEMINI FB是一款全自動(dòng)具備高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大...
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/4/27 7:26:34 對(duì)比
EVG 850LT SOI晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 850LT是一款專門用于SOI晶圓的全自動(dòng)鍵合系統(tǒng)，相比EVG850增加了低溫等離子體激活模塊，提高鍵合質(zhì)量。
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/4/27 7:25:19 對(duì)比
EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG BONDSCALE是一款針對(duì)工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉(zhuǎn)移工藝開發(fā)的全自動(dòng)熔融鍵合平臺(tái)，將鍵合工藝引入半導(dǎo)體前道。
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/4/27 7:24:12 對(duì)比
EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 520IS是一款半自動(dòng)、適合小批量生產(chǎn) 的鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。擁有專用的快...
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2021/6/29 16:38:23 對(duì)比
EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動(dòng)鍵合系統(tǒng)，配備清洗、對(duì)準(zhǔn)、預(yù)鍵合、紅外檢測(cè)等模塊，是SOI鍵合的市場(chǎng)產(chǎn)品。
型號(hào)：所在地：參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2021/6/29 16:36:37 對(duì)比